1.緊跟消費類市場產品變化,除市場常用產品外,現已經開發低功耗,小封裝的產品用于智能類產品上。
2.開關電源產品:產品從最初的被動器件,逐漸向主控器件發展,現已經開發出驅到氮化稼的驅動產品。后期產品將主要向高功率密度,高可靠性方向發展。
1.緊跟消費類市場產品變化,除市場常用產品外,現已經開發低功耗,小封裝的產品用于智能類產品上。
2.開關電源產品:產品從最初的被動器件,逐漸向主控器件發展,現已經開發出驅到氮化稼的驅動產品。后期產品將主要向高功率密度,高可靠性方向發展。
高壓線性恒流設定以及控制技術,輸出電流由外接電阻設置,最大電流可達到300mA且精準值±3%,產品一致性與穩定性高,系統結構簡單且支持并聯使用,外圍元件極少,方案性價比高。產品類型包括單段線性IC,多段IC以及雙色IC,可控硅調色調光IC,MCU程序IC等?,F均搭配帶PMW端口功能,持續優化現有的高PF,高轉換率,低損耗,低諧波的特性,做LED線性照明的拳頭產品。
微模塊降壓穩壓器。CYT9200系列降壓型微模塊穩壓器是完整的系統級封裝( SiP )電源管理解決方案,其有集成化 DC — DC 控制器、功率晶體管、輸入和輸出電容器、補償組件和電感器,采用緊湊的表面貼裝型 LGA 或 BGA 封裝。某些產品具有可調電流限制、過溫保護、快速的瞬態響應等特點。微模塊降壓型穩壓器能夠有效地滿足那些需要高效率和可靠的電源管理解決方案,同時滿足對時間和空間限制條件要求較高的工程師的需求。
主要包括二極管,三極管,MOS晶體管,JFET晶體管等;目前二極管、三極管、晶閘管等分立器件產品大部分已實現國產化,而MOSFET、IGBT等分立器件產品由于其技術及工藝的先進性,還較大程度上依賴進口,未來進口替代空間巨大。當前半導體分立器件產業也正在發生深刻的變革,其中以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料為代表成為產業新的發展重心,具有極強的應用戰略性和前瞻性。應用領域:半導體分立器件在消費電子、汽車電子、電子儀器儀表、工業及自動控制、計算機及周邊設備、網絡通訊等眾多國民經濟領域均有廣泛的應用。






